本规格书适用于水户电工工业MITO DENKO小型选择焊接机MID25-330T。

MID25-330T性能参数

1)可使用基板尺寸

基板尺寸：50W×50L～250W×330Lmm

基板厚度：0.8～2mm

引脚线长：3mm以下

部品高度：以基板下面为基准

2）生产方式

从基板上面50mm以下

3）颜色

从基板下面25mm以下

4）重量

基板弯度：0.5mm以内

基板重量：含贴着部品15Kg以内

5）装置外形尺寸

锡炉固定／基板贴着部XYZ定位

（我司标准色）

130kg[含焊锡16Kg(比重7.3)]

（本体：93kg锡槽：37kg）

W620mm(锡槽拉出时890)×L820mm×H1150mm

№

名   称

数 量

备    注

1

基板放置部

1套

X-Y轴5相步进马达

Z轴伺服电机

2

N2预热

1套

加热管

3

锡炉

1套

SUS316

4

控制装置

1套

PC和电脑控制

1)MID25-330T基板放置部

①方式

步进马达驱动X轴・Y轴驱动

Z轴驱动

驱动功率1轴：约25W

②基板重量

2.5Kg以内

③X轴移动速度

焊接时0.1mm～100mm/sec

焊点移动速度100～300mm/sec

④Y轴移动速度

焊接时0.1mm～100mm/sec

焊点移动速度100～300mm/sec

⑤Z轴移动速度

焊接时0~50mm/sec

焊点移动速度25mm/sec

⑥基板放置部

PCB工艺边最少3mm

⑦基板固定方法

手动移动固定

焊点移动速度100～300mm/sec

2)N2预热

①加热方式

加热管直接加热

②功率

加热管：单相200V1.1KW

③N2使用量

0.5MPa15ℓ/min～25ℓ/min

④N2设定范围温度

～350℃

※但是，若超过350℃时使用寿命会降低。

⑤N2常用温度

350℃±10％

⑥N2量调整

数量流量计调整

3)MID25-330T锡炉

①方式

点喷流

②使用喷嘴内径

φ4mm～φ20mm