Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171
Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏特点:· 采用无铅(锡/银/铜)焊锡合金· 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定· 在大气环境下也有很好的焊接性· 在高温下工作也有的焊接性· 免清洗,也有优异的可靠性
Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏参数:项目 特性 试验方法合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)融点 (℃) 216~220℃ 使用DSC检测锡粉粒度 (μm) 20~36um 使用雷射光折射法锡粉形状 球状 JIS Z 3284 (1994)助焊剂含量 (%) 12.1% JIS Z 3284 (1994)卤素含量 (%) 低于0.05% JIS Z 3197 (1986)粘度 (Pa·s) 190Pa.s JIS Z 3284 (1994) Malcom PCU型粘度计25℃
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