Tamura 田村  有铅锡膏 RMA-010-FP.210
特长 ·适合印刷于0.3-1mm间距之线路。
·在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）。
·焊接性，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性。
·芯片周边锡珠基本不会产生。
·具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。
 

品名             RMA-010-FP            测试方法 合金构成（%）    Sn63/Pb37             JISZ3282 融点（℃）       183                  使用DSC检测 焊料粒径（μm）   22-45                使用雷射光折射法 助焊剂含量（%）  9.5                  IPC-TM-650 卤素含量（%）    0.13                 JISZ3284及MIL-F-14256F 粘度（Pa.s）     210                   JISZ3284 


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