Tamura 田村 无铅焊锡条SAC305
用途：适用于各类电子部品的波峰焊、浸焊、热凤整平等精密焊接工艺。

规格：1kg/条。
根据客户需求可以提供其他重量的产品。

包装：20kg/ 纸箱包装，1000kg/栈板（50箱）
采用先进的熔炼工艺和抗氧化技术，使得产品具有以下特点：
1.纯度高、锡渣少、损耗小；
2.流动性好、可焊性强、生产效率高；
3.焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少；
4.外观洁净、光亮、无污染物。

基本技术参数

产品型号   合金成分               比  重（g/cm3)      熔  点（℃）    波峰焊推荐 炉温（℃）   BH 204     Sn3.0Ag0.5Cu           7.4                216～220         250～265BH 211     Sn0.3Ag0.7Cu           7.3                221～226         255～270BH 306     Sn2.8Ag1Bi0.5Cu        7.5                209～214         240～260 BH 601     Sn0.7Cu                7.3                227              255～280



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