MEISHO 次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP

MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP特征·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作·完全保证品质问题

MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】

MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务在所有方面实现，如下；
平面度?直角度?平衡度：20μ以内z轴旋转精度:10μ还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。


MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数                    MS9000SE　TP    MS9000SE　PC  MS9000SE（TP/PC）LL最大底板尺寸        300×400     300×400             400×500对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option） 电源        単相AC200V～240V           単相AC200V～240V       単相AC200V～240V加热器                   1040W       1040W             1040W主底部                   1000W       1000W             1000W宽屏底部             －                －             2000W连接传感器  K　Type　1～6ch           K　Type　1～6ch  K　Type　1～6ch文件制作  AP-mode/M-mode            AP-mode/M-mode  AP-mode/M-mode装置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm；  1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm



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