半导体平整度测量Cores9037a共面性和翘曲测定 衡鹏供应

Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Cores9037a特点：· 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定”· 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”，可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因· 并且，通过设定“解析温度曲线”，可以在对部件和电路板进行设计开发时，对温度形状特性进行解析和验证· 装置中配备有2个传感器，能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定，同时，其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围

Cores共面性/翘曲测定仪Cores9037a半导体平整度测量规格参数：电源                            AC 200V±5%，50/60Hz 单相消耗电力                约8000VA驱动轮                        2轴(x-y5相步进马达变位传感器1 ※1 光源、波长 半导体激光 红色，670mm                分辨率        0.3μm                点径        7μm变位传感器2 ※2 光源、波长 半导体激光 红色，650mm                分辨率        0.8μm                点径        50μm供给气体压力                0.6Mpa~0.9Mpa气体消耗量                400L/min重置                        主机单元：约200kg                                监视器单元：约60kg   外形尺寸                主机单元：W110xD800xH1360 (mm)不含突起部分                                控制单元监视器单元：W480xD640xH1280 (mm)不含突起部分使用周围温度                25℃±3℃ 

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