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ST88_Wetting balance法国 衡鹏供应
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Gen3_wetting balance英国沾锡天平 衡鹏供应
Gen3沾锡天平wetting balance概要wetting balance Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。
除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的。



英国Gen3沾锡天平特点·浸润平衡法/微浸润平衡法测试·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘·全电脑控制测试过程及结果判断·适用国际测试标准

Gen3 wetting balance沾锡天平规格焊接温度:0-350℃(32-622℉)浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)停留时间:0-30秒 最大组件重量:40克 有效地取样频率:1000赫兹 小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺)焊锡槽容积:1千克(2.2英镑)电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹功率消耗:750瓦机器净重:45千克(100英镑)包装(装运)重量:70千克(115英镑)包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)视觉的放大率(可选择)

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