AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机 衡鹏供应——专利设计的无滚轮真空贴膜系统，适用于8”晶圆。


AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点：·8”晶圆适用；·专利设计的无滚轮真空贴膜；·自动胶膜进给及贴膜；·手动晶圆上下料；·自动圆形轨迹切割胶膜；·蓝膜、UV胶膜可选；·工控机+Windows系统；·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数：晶圆直径      8”晶圆；晶圆厚度      100~750微米；晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料；              单平边,双平边,V型缺口；膜种类        蓝膜或者UV膜；              宽度：220-240毫米；              长度：100米；              厚度：0.05~0.2毫米；贴膜方法      独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；晶圆台盘      接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；晶圆台盘加热  最高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；晶圆放置精度  X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；装卸方式      手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；已用胶膜回卷  自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；防静电控制    去离子风扇；切割系统      自动圆形轨迹切割；控制单元      基于PC控制，10.4”触摸屏；电源电压      单相交流电220V,10A；压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；真空供应      高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；灯塔          三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；安全          配置安全光帘和紧急停机开关；体积          950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；净重          300公斤；

半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能贴膜品质      没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；Cycle Time    ≤45秒（不包含上料/下料时间）；MTBF          >168小时；MTTR          <1小时；停机时间      <3%；更换产品时间  ≤30分钟

半导体名称及型号：ATW-08/ATW-12                半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ADW-08 plus/ADW-08           半自动晶圆撕膜机（减薄后）   AMS-12                       半自动贴膜机 （基板切割）    AMW-08 AT                    半自动晶圆贴膜机（预切割膜）  AMW-08/AMW-12                半自动晶圆贴膜机（切割膜）   

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