沾锡天平SP-2_MALCOM可焊性测试仪 衡鹏供应
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沾锡天平SP-2_MALCOM可焊性测试仪特点：·最适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热    ＞·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞·由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
MALCOM沾锡天平SP-2参数：品名        可焊性测试仪 SP-2负荷传感器 原理 电子平衡传感器        测定范围 10.00gf～-5.00gf        测定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外        分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf温度传感器 测定范围 0℃～300℃        测定精度 ±3℃加热装置 炉内温度 室温～300℃        O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴温度曲线设定   （1）预热温度       （2）预热时间       （3）温度上升速度    标准 3℃／秒       （4）最高温度       （5）最高温度时间融点设定 预先设定焊锡的溶点桌台移动 自动：电脑控制        手动：上下移动按纽（从3个速度里选择）数据输出 RS232C（本公司专用的格式）气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)电源        AC100V    50／60Hz    700W
 其他：付属品        手动印刷机        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）        测定装备（铜板、铜试验片）        附带贴装元件、系统分析        小型冷却换气扇选项        O2浓度计、立体显微镜        润湿平衡法测定治具重量        约 20kg（本体）


关于MALCOM：http://www.hapoin.com/partner/malcom.htm


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