AMS-12半自动基板切割贴膜机AMSEMI——桌上型，可定制台盘，适用于各种尺寸的基板。




AMS-12半自动基板切割贴膜机特点：·8”/12”承载环适用，也可支持定制；化设计的方形承载环；·先进的防静电滚轮贴膜技术；·自动胶膜进给和贴膜；·手动基板上下料；·手动胶膜切割；·蓝膜、UV胶膜均支持；·基于PLC 的程序控制，带有触摸屏；·配置紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监控；


AMSEMI AMS-12半自动基板切割贴膜机规格参数：基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；基板厚度        0.1~1mm，翘曲(Warpage)<8 mm；基板种类        QFN，DFN，LGA等；膜种类          蓝膜或者UV膜；                宽度：230~400毫米；                长度：100米；                厚度：0.05~0.2毫米；Frame承载环     客户可定制方形承载环标准；                8”和12”方形承载环；贴膜原理        防静电滚轮贴膜；贴膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；贴膜台盘        可更换式防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或多孔金属台盘；装卸方式        基板/承载环手动放置与取出；静电控制        防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；切割系统        手动轨迹式直切刀；基板/支架定位   通用标线/弹簧定位销；控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；安全防护        配置紧急停机按钮；电源电压        单相交流电220V,6A；压缩空气        5公斤清洁干燥压缩空气，流量每分钟2立方英尺；机器外壳        白色喷塑金属外壳；体积            680毫米(宽)*1110毫米(深)*870毫米(高)；净重            110公斤；

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

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