ST78可焊性测试仪_深圳衡鹏瑞和科技有限公司ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准,采用原理为润湿平衡法。
可焊性测试仪ST78特点:ST78可以对包括各种类型的贴片器件,插件器件,印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其先进的测试技术,最大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
METRONELEC ST78可焊性测试仪应用范围:其广泛应用于来料检验,工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
线路板(PCB)制造,PCBA(线路板组装),半导体封装,焊接工艺的实验和研究。
ST78可焊性测试仪规格:传感器 线性度0.1%,分辨率为1mg浸润深度 0.1-9mm之前可以选择浸润速度 1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整退出速度 1-50mm/s可以调整,每步1mm/s可以调整温度范围 室温-450摄氏度测试方法 锡槽电源 110/220V 可选
可焊性测试仪:
METRONELEC可焊性测试仪ST78相关产品:深圳衡鹏瑞和科技有限公司供应METRONELEC ST88沾锡天平/可焊性测试仪RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机 MALCOM SWB-2/SP-2 沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪GEN3 润湿平衡测试仪wetting balance/沾锡天平/可焊性测试仪
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