METRONELEC_ST78可焊性测试仪采用原理为润湿平衡法METRONELEC可焊性测试仪ST78(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。



ST78_法国可焊性测试仪特点：ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其先进的测试技术，最大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。



METRONELEC可焊性测试仪ST78应用范围：其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
 线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。




METRONELEC ST78可焊性测试仪规格：传感器       线性度0.1%,分辨率为1mg浸润深度     0.1-9mm之前可以选择浸润速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整退出速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整温度范围     室温-450摄氏度测试方法     锡槽电源         110/220V 可选



可焊性测试仪：http://www.hapoin.com/solderability/



法国METRONELEC_ST78可焊性测试仪相关产品：衡鹏供应METRONELEC    ST88沾锡天平/可焊性测试仪RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机  MALCOM        SWB-2/SP-2 沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪GEN3          MUST SYSTEM3 wetting balance/沾锡天平/可焊性测试仪