沾锡天平SP-2采用润湿平衡法
沾锡天平/湿润性测试仪SP-2特点：·最适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
沾锡天平SP-2湿润性测试仪Wetting Balance相关产品：衡鹏供应MALCOM可焊性测试仪/wetting balance/沾锡天平SWB-2METRONELEC ST78/ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balanceRHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance
沾锡天平SP-2采用润湿平衡法
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