防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：·低空洞·在各种金属的上锡性良好·QFN铜端面的上锡良好·放置后印刷性良好

TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：项目                  TLF204-GT01            试验方法金属组成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)固相温度/液相温度 216℃/220℃         DSC锡粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014)触变性指数         0.54±0.05         JIS Z 3284(2014)助焊剂含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z 3197(2012)助焊剂类型         ROL0                 IPC J-STD-004B助焊剂中的氯含有量      0.0%                 JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法



防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项项目                  推荐                         备注保管条件        10℃以下                       冷蔵保管保管期限        制造后180日               未开封回温时间        1小时                       常温放置使用前搅拌条件        手动搅拌或用搅拌机60－120sec     ―作业环境               22－27℃、30－70%RH         ―连续使用时间        24小时以内                 ―版上放置时间        1小时以内                 ―零件搭载后放置时间     12小时以内                 ―


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