TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW 衡鹏供应

TAMURA无铅锡膏TLF-204G-HFW特长：1.使用15μm以下的微细粉末2.印刷性出色，在0201芯片搭载模式上可以适应。
3.对微细开口径的湿润性良好4.使用不含卤素的助焊剂5.焊接后的助焊剂残留物，可以用水基型清洗剂清洗
TAMURA TLF-204G-HFW无铅锡膏规格：品名           TLF-204-75                测试方法合金构成（%）  Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(2006)融点（℃）  216-220                DSC测定焊料粒径（μm）  5-15                        激光分析助焊剂含量（%）  11.3                        JISZ3197(2012)卤素含量（%）  0.0                        JISZ3197(2012)粘度（Pa·s）  190                        JISZ3284-3(2014)

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TAMURA田村有铅锡膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/S/S/SQ-20-49
TAMURA田村助焊剂EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3