防空洞锡膏TLF-204-191_田村新品锡膏
防空洞锡膏TLF-204-191开发过程最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。
在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。


TLF-204-191防空洞锡膏开发理念·不良部品的润湿性·各种各样母材的润湿 ·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫·降低空洞·可对应空气回流

防空洞锡膏TLF-204-191规格项目                         规格金属組成                Sn-3Ag-0.5Cu固相温度/液相温度        216℃/220℃锡粉末粒度                20～41粘度（Pa·s）                220±25触变指数                0.55助焊剂含有量（％）        12.0±0.03助焊剂类型                ROM1助焊剂中盐酸含有量（％） 0.0%绝缘阻抗                1E+09Ω以上铜板腐蚀                无腐蚀铜镜实验                无渗透

了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204-191.htm

田村新品锡膏防空洞锡膏TLF-204-191相关产品：衡鹏供应田村有卤免清洗助焊膏BF-31田村无卤免清洗助焊膏BF-101