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Tamura 田村 无铅锡膏 TLF-204-49
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详细信息
Tamura 田村 无铅锡膏  TLF-204-49此款锡膏特长:·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;·芯片周边锡珠基本不会产生;·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能;·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;·无铅焊接,即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。

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