英国GEN3沾锡天平MUST System 3可焊性测试仪 衡鹏供应

英国GEN3沾锡天平MUST System 3可焊性测试仪概述：MUST System 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。
除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的。


GEN3 MUST System 3可焊性测试仪特点：1.浸润平衡法/微浸润平衡法测试2.适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘3.全电脑控制测试过程及结果判断4.适用国际测试标准-IEC & MIL-STD-883 Method 2022-IPC/EIA J-STD-003A-IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B-EIA/JET-74015.MUST System 3软件可以执行以下方法：-IEC & IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B-IPC/EIA J-STD-003A

GEN3沾锡天平MUST System 3可焊性测试仪技术规格：焊接温度：0-350℃（32-622℉）浸渍速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）停留时间：0-30秒 最大组件重量：40克 有效地取样频率：1000赫兹 小球体的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）焊锡槽直径：60毫米（2.38英尺）焊锡槽容积：1千克（2.2英镑）电源供应器：240伏、50赫兹或110伏、60赫兹功率消耗：750瓦机器净重：45千克（100英镑）包装（装运）重量：70千克（115英镑）包装（装运）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）视觉的放大率（可选择）


英国GEN3沾锡天平MUST System 3可焊性测试仪相关产品：衡鹏供应METRONELEC可焊性测试仪ST88MALCOM可焊性测试仪/沾锡天平SP-2/SWB-2RHESCA可焊性测试仪5200TN/SAT-5100MEISHO次世代BGA返修台：MS9000SE PC＆TP/RBC-1MEISHO零件印刷BGA返修装置：RBC-1