AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机AMSEMI——支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜等。


AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机特点：·自动滚轴贴膜技术；·手动放置和取出晶圆/承载环；·自动胶膜进给和贴膜；·支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类；·自动圆形切刀用于非预切割膜的切割；·自动收卷衬纸，适用于UV膜和非UV膜；·晶圆台盘温度可编程控制，最高可达120℃；·标准8”晶圆台盘用于8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；·PLC控制，带5.7”触摸屏；·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

AMSEMI AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数：贴膜原理        自动滚轴贴膜技术；晶圆直径        8”&12”；晶圆厚度        50~750微米；晶圆种类        正常的V型缺口晶圆；膜种类          预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜；                宽度：290毫米预切割膜/DAF膜；                320毫米UV/非UV膜；                长度：100米；                厚度：0.05~0.2毫米；晶圆承载环      8”DISCO 或者K&S标准；贴膜定位精度    ±1mm；装卸方式        手动晶圆/承载环放置与取出；防静电控制      去离子风扇；台盘温度        室温~ 120℃，可编程控制；切割系统        环型切刀用于8”DISCO承载环；控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；安全防护        配置光帘保护和紧急停机按钮；电源电压        单相交流电220V,16A；压缩空气        60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；机器结构        全铝型材制造，坚固耐用；机器外壳        白色喷塑金属外壳；体积            800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；净重            350公斤；

AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机性能：晶圆收益        ≥99.9%；贴膜质量        没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；每小时产能      ≥80片晶圆；MTBF            >500小时；MTTR            <1小时；停机时间        <3%；

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

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