【Wetting balance】MALCOM沾锡天平SWB-2


MALCOM SWB-2沾锡天平特点简介：·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试·可随意更换焊锡，助焊剂交换·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)


SWB-2 Wetting balance测试方法:标配: 焊锡槽平衡法选配：焊锡小球法

Malcom SWB-2沾锡天平规格参数:负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)                     测定范围：30mN～-30mN                     测定精度：±0.05mN                    分辨度：0.01mN温度传感器          温度范围：0～450℃                     测定精度：±3℃浸润时间            1～200s浸润深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯级)浸润速度            0.1～30mm/s焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)对应规格(日本)      自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）                    JIS Z3198-4及C,CJEITA ET7411 (焊锡槽) 对应规格(海外)      ISO 9455-16                    IEC 及(Solder bath)                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2)                     及IPC-TM-650(2.4.14.2)N2测定              氧气浓度：500ppm以下 (选项)电源                小型热电偶装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)重量                16kg

关于MALCOM：http://www.hapoin.com/partner/malcom.htm

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