SAT-5100可焊测试仪/沾锡天平_RHESCA力世科*已停产，代替品沾锡天平/可焊性测试仪5200TN
沾锡天平SAT-5100可焊测试仪采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行的测定和评价。


可焊测试仪/沾锡天平SAT-5100特点 ·SAT-5100在制定时被作为参考试验仪器。
·灵敏度高,稳定性好。
目前,可测试的最小器件尺寸为：0603(R/C)。
这是目前SND部件被标准化的最小尺寸。
·随时校正,把握装置当前的工作状态·使用方便,一机多能：只需进行一些简单的装换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
·夹具丰富,种类齐全：拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。


新机型可焊测试仪5200TN介绍：RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度沾锡天平/可焊测试仪。
RHESCA沾锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升，5200TN是可焊性测试仪史上最高端的机型。



了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/sat-5100.htm

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