防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）
防气泡锡膏（low void solder paste）TLF-204-191开发过程最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。
在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。


TLF-204-191防气泡锡膏开发理念·不良部品的润湿性·各种各样母材的润湿 ·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫·降低气洞·可对应空气回流
防气泡锡膏TLF-204-191（low void solder paste）规格项目                 规格金属組成        Sn-3Ag-0.5Cu固相温度/液相温度 216℃/220℃锡粉末粒度        20～41粘度（Pa?s）        220±25触变指数        0.55助焊剂含有量（％） 12.0±0.03助焊剂类型        ROM1助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%绝缘阻抗        1E+09Ω以上铜板腐蚀        无腐蚀铜镜实验        无渗透

衡鹏供应