【TLF-204F-SHK_衡鹏代理】无铅无卤锡膏供应

TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定·在CSP的细调模式获得良好的润湿性·在预热过程不出现暴跌情况·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性


TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：项目           特性                 合金成分  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 熔点          216～220℃        锡粉粒度  10~30μm       锡粉形状  球状                助焊液含量  12.2%                氯含量          0.0 %              黏度          210Pa·s        流移性试验  小于 0.20mm 锡球试验  几乎无锡球发生 焊锡扩散试验  75%以上 铜板腐蚀试验  无腐蚀

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