TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏 衡鹏供应
TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点: · 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金· 使用无卤助焊剂· 连续印刷时粘度变化小,印刷质量稳定· 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TAMURA TLF-204-NH(20-36)田村无铅无卤锡膏参数:项目 特性 试验方法合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)熔点 216~220℃ 使用DSC检测锡粉粒度 20~36um 使用激光折射法锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994)氯含量 0.0% (助焊剂中) JIS Z 3197(1999)黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU 型黏度计 25℃水溶液电阻试验 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)绝缘电阻试验 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994)流移性试验 小于 0.20mm 把锡膏印刷于瓷制基板上,以 150℃加热 60秒,从焊锡加热前 后的宽度测出流移幅度。
STD-092b※锡球试验 几乎无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后用 50倍显微镜观察之。
STD-009e※焊锡扩散试验 70%以上 JIS Z 3197(1986) 铜板腐蚀试验 无腐蚀 JIS Z 3197(1986) 回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994)※ 田村测试方法(数值不是保证值)
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TAMURA田村有铅锡膏NC7-E5-200B/RMA-010-FP/RMA-10-61A/RMA-012-FP/RMA-020-FP/RMA-20-21/RMA-20-21A/RMA-20-21L/RMA-20-21T/RMA-20-31/S/S/SQ-20-49
TAMURA田村助焊剂EC-19S-8/ULF-300R/NHF-01/ULF-45-13/S-100/Y-20/ULF-250/ULF-37/S-36/RM-26-15/NHF-LR/GLF-01/CF-110VM/CF-110VK/CF-15/ULF-500VS/ULF-210RH/LCF-030/EXKW-007/EC-25/EC-19S-A/EC-19S-10/EC-15-7/CF-110VH-2A/CF-110VMS/ULF-210R/CF-030AGM-3
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