SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应

SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。
因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。


TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点：·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」·性状：锡膏·连接适用：FOB/FOF用途

项目                             SAM30-401E-15式样 外观                       灰色 锡焊粒子 合金组成       Sn42/Bi58        融点（℃）     139        粒径（μm）   5-20 助焊剂成分 树脂型       树脂

SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途：依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。


TAMURA SAM30-401E-15规格：项目                 SAM30-401E-15外观                  灰色涂抹方法          喷涂连接方式          锡焊接合树脂                  环氧树脂环境对应          无卤素                          无铅粒子径                  5-20μm预固化时间          10秒预固化温度          130℃接合时间          15秒接合温度          180℃接合压力          3MPa对应连接密度          ≥0.2mmP（L/S=100μm/100μm）保存时间＜-10℃           6个月活化期                  30℃ 24h绝缘电阻          ≥1.0E+8Ω剥离强度（90°剥离）  初期：0.72N/mm                          TCT1000cyc：0.75N/mm                          THT1000h：0.73N/mmTCT（-40℃125℃）  导通电阻：1000cyc O.K.THT（85℃ 85%RH）  绝缘电阻：1000h O.K.

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