【田村锡膏】TLF-204-49无铅焊接,焊接材料中的翘楚


田村无铅锡膏TLF-204-49特点：·本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成·芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性


TLF-204-49无铅锡膏规格参数：品名          TLF-204-49        合金构成 (%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 融点 (℃) 216~220 焊料粒径 (μm) 25~38 助焊剂含量 (%) 11.7 卤素含量 (%) 低于0.05 粘度 (Pa·s) 210

了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf-204-49.htm


田村TLF-204-49无铅锡膏第一代理衡鹏供应